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高分子材料失效分析
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1、簡介隨著生產和科學技術的發展，人們不斷對高分子材料提出各種各樣的新要求。總的來說，今后對高分子材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。 2、服務對象高分子材料生產廠商：深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究其失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產工藝；對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。經銷商或代理商：為品質責任提供有利證據，對其責任進行公正界定。整機用戶：改進產品工藝及可靠性，提高產品核心競爭力。 3、產生效益 1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工藝及產品設計等方面改進意見； 2）提供產品及工藝改進意見，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力； 3）明確產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。 4、主要失效模式（但不限于）斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。材料失效分析材料失效分析塑料外框發黃失效塑料連接器開裂失效材料失效分析材料失效分析 IC分層失效多層油墨脫落失效斷裂失效電梯按鈕PC外框斷裂失效 5、常用失效分析技術手段材料成分分析方面：傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） X射線熒光光譜分析（XRF）氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）核磁共振分析（NMR）俄歇電子能譜分析（AES） X射線光電子能譜分析（XPS） X射線衍射儀（XRD）飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）失效分析失效分析失效分析失效分析材料熱分析方面：差示掃描量熱法（DSC）熱重分析（TGA）熱機械分析（TMA）動態熱機械分析（DMA）失效分析材料裂解分析方面：凝膠滲透色譜分析（GPC）熔融指數測試（MFR）材料斷口分析方面：體式顯微鏡（OM）掃描電鏡分析（SEM）材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等失效復現/驗證

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