聯(lián)系人:曾志剛(13818945625)、葉鋒杰(18810216468)
儀器簡(jiǎn)介:
磁控濺射(射頻、直流)
基片旋轉(zhuǎn)、基片加熱、偏壓
可用程序控制鍍膜過程自動(dòng)化
主要技術(shù)指標(biāo):
2個(gè)射頻源,1個(gè)直流源,基片加熱溫度最高350度
應(yīng)用范圍:
主要應(yīng)用于:金屬、半導(dǎo)體及介質(zhì)層直流/交流磁控濺射
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