失效分析步驟

說明

1

背景調查

失效背景

失效背景詳細說明：失效概況、不良率、服役條件(受力狀況及環境說明等)、設計壽命及實際壽命(適用于斷裂失效)等信息

工藝流程

生產工藝流程詳細說明

材質規格

機械性能、成分及硬度規格等

2

分析方案

SEM+EDS

分析

斷口分析(斷裂失效)

形貌及成分對比分析(外觀不良)

硬度

判定材質是否符合客戶提供之規格

化學成分

涂/鍍層厚度

顯微組織

金相組織、夾雜物分析、碳化物不均勻度、粗晶層、脫碳層及其他缺陷分析

3

驗證

失效現象復現

設計模擬試驗，驗證初步結論

4

報告

失效根因及改進建議

根據測試結果制作綜合失效分析報告

適用領域

• 零部件/機構斷裂根因分析；

• 電鍍/陽極氧化/PVD等表面處理缺陷分析；

• 熱處理異常分析

• 拋光/沖壓/烤漆等制程不良分析；

• 各類外觀不良分析；

• 各類腐蝕不良分析；

• 焊接不良失效分析，等等。