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快速溫變試驗(yàn)箱：用于印刷電路板、電子元器件、電子產(chǎn)品的快速溫變試驗(yàn)。

快速溫變試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

快速溫變試驗(yàn)適用于電子元?dú)饧陌踩阅軠y試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等。同時(shí)通過此試驗(yàn)可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。快速溫變試驗(yàn)是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的測試考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產(chǎn)品在進(jìn)行高低溫試驗(yàn)的溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)及性能使用的適應(yīng)性，適用于學(xué)校、工廠、軍工、研位、等單位。

本試驗(yàn)適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時(shí)隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時(shí)快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效。

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