【檢測概述】 在金屬材料、陶瓷材料、半導體材料、化學材料、高分子材料、功能復合材料等材料科學研究領域對各種材料進行形貌組織觀察、成分分析、材料斷口分析和失效分析、材料實時微區成分分析、元素定量、定性成分分析；快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體、晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。

【檢測項目】  材料表面的微觀組織及形貌分析；微區成分分析。

【檢測儀器】        

場發射掃描電子顯微鏡：德國卡爾蔡司，型號∑IGMA（配有能譜儀）。      

其技術指標：超高放大倍數10-100萬倍，高分辨率1.2nm@15kv  2.2nm@1kv， 電子光學系統 加速電壓:0.5kv～30kv；能譜儀型號：X-Maxn，牛津儀器。

【檢測實例】   我院與清華大學、哈爾濱工業大學等高校有著長期的合作。