斷口分析是研究金屬斷裂面的學(xué)科，是斷裂學(xué)科的組成部分。金屬破斷后獲得的一對相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌，稱斷口。斷口總是發(fā)生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關(guān)斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時(shí)，對斷口的觀察和研究一直受到重視。

通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機(jī)制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴(kuò)展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進(jìn)行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學(xué)分析和斷口的應(yīng)力與應(yīng)變分析等。隨著斷裂學(xué)科的發(fā)展，斷口分析同斷裂力學(xué)等所研究的問題更加密切相關(guān)，互相滲透，互相配合；斷口分析的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和分析問題的深度將會(huì)取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構(gòu)件進(jìn)行失效分析的重要手段。

螺栓淬火裂紋的形成原因可能有三個(gè)：

一是螺栓化學(xué)成分中碳含量偏高，可能導(dǎo)致與原有熱處理工藝不匹配，淬火時(shí)形成裂紋；

二是螺桿根部帶有機(jī)加工刀痕，造成內(nèi)應(yīng)力集中，淬火形成裂紋；

三是成批油淬時(shí)，可能操作失誤使該螺栓掉人水中淬火形成裂紋。

通過討論分析認(rèn)為，螺栓斷裂的直接原因是螺桿根部存在嚴(yán)重的淬火裂紋，在安裝時(shí)施加一個(gè)較小的扭矩，就導(dǎo)致了螺栓的低應(yīng)力斷裂。

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PMI現(xiàn)場檢測：PMI全稱是Positive Material Identification，國內(nèi)叫光譜分析，為貴公司提供不銹鋼混料檢測或現(xiàn)場驗(yàn)貨等服務(wù)，是檢測材料內(nèi)各元素的含量。

金屬現(xiàn)場檢驗(yàn)：現(xiàn)場提供金屬成分牌號檢測，及混料檢測。

力學(xué)性能測試：對研制和發(fā)展新金屬材料、改進(jìn)材料質(zhì)量、更大限度發(fā)揮材料潛力（選用適當(dāng)?shù)脑S用應(yīng)力）、分析金屬制件故障、確保金屬制件設(shè)計(jì)合理以及使用維護(hù)的安全可靠

鍍層分析：測試鍍層成分和厚度

可靠性分析：為保證產(chǎn)品長時(shí)間工作而進(jìn)行的分析處理過程

礦石檢驗(yàn)：分析礦石中金屬元素含量

失效分析：對運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。

金相分析：采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系

無損檢測：在不損傷構(gòu)件性能和完整性的前提下，檢測構(gòu)件金屬的某些物理性能和組織狀態(tài)，以及查明構(gòu)件金屬表面和內(nèi)部各種缺陷的技術(shù)。

顯微分析：顯微分析是用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設(shè)備觀察金屬內(nèi)部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態(tài)和分布等特征。

焊接檢驗(yàn)：焊接分析主要是針對化工容器、壓力管道、鍋爐及壓力容器、石油化工管線、船舶等的焊接品質(zhì)的分析。