鍍層層數檢測和每層厚度檢測、鍍層層數檢測和每層厚度檢測、鍍層層數檢測和每層厚度檢測

本公司專業承接：金屬鎳膜層厚度測試檢測，金膜層厚度測試檢測，金屬銀膜層厚度測試檢測，金屬銅膜層厚度測試檢測，金屬錫膜層厚度測試檢測，金屬鉻膜層厚度測試檢測，非金屬膜層厚度測試檢測等全方面檢測

膜厚測試膜層厚度指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如PCB板工藝中的Cu/、Ni/Au層，合金上的Ni/Cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等

檢測行業中常見有以下幾種膜厚測試方法：金相測厚、熒光測厚、SEM測厚、XPS深度剖析、臺階測厚等等。各方法適用范圍與特點如下

1、金相測厚。使用設備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時測量多層。被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。

2、   SEM測厚。使用設備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。

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