物(化) 性失效分析 PFA 

Decap 開封

Bare Die Extraction 取晶粒

De-layer/De-process 去層解剖

Staining-Rom Code 碼點染色

Staining-P/N 阱染色

Staining-Resistor zone 電阻染色

De-Gold Bump 去金凸塊

金相分析 

精密定點及非定點研磨制樣 / 金相切片

顯微觀察分析（Lieca DM8000紫外干涉150X、Hitachi S4800 冷場發(fā)射電鏡+ EDS）

電性失效分析 EFA 

EMMI 微光顯微檢查

LC Hot Spot 液晶熱點偵測

OBIRCH 鐳射光束誘發(fā)阻值變化測試

Probe Station 探針應(yīng)用

FIB聚焦離子束應(yīng)用

微線路修改

測試鍵生成

Cross-Section

VC

精密切割及加工

無損偵測 

X-Ray + 3D CT（三維斷層掃描技術(shù)）

C-SAM 掃描超聲波

芯片逆向工程及工藝評估

成功的正向設(shè)計需要隨時更新已有設(shè)計思路，糾正設(shè)計缺陷。反向設(shè)計作為一種輔助工具，可以幫助電路設(shè)計工程師在短時間里積累足夠多的設(shè)計經(jīng)驗并開發(fā)適合自身設(shè)計水平的工藝參數(shù)，有效規(guī)避風險、提高效率。也可幫助設(shè)計公司提升產(chǎn)品競爭力，或為保護自主產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)提供有效證據(jù)。

靜電放電/閂鎖效應(yīng)測試 

ESD-HBM 人體模式

ESD-MM 機器放電模式

ESD-CDM 充電元器件模式

Latch-Up 閂鎖效應(yīng)測試

材料分析

AES 俄歇電子能譜儀應(yīng)用

AFM 原子力顯微鏡應(yīng)用

EELS 電子能量損失分析儀應(yīng)用

FT-IR 傅立葉紅外顯微鏡應(yīng)用              

SEM/EDS 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀應(yīng)用

SIMS 二次離子能譜儀（特殊定點/非定點制樣、元素分析）

TEM 透射電鏡（定點/非定點制樣及上機觀察）

TOF-SIMS 飛行時間二次離子質(zhì)譜應(yīng)用

XPS X射線光電子能譜儀應(yīng)用

可靠性測試

靜態(tài)環(huán)境可靠性測試…

動態(tài)環(huán)境可靠性試驗…

機械應(yīng)力可靠性試驗…

高加速壽命試驗…

深圳市賽特檢測有限公司（STT）是中國第三方檢測與驗證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者，幫助眾多行業(yè)和企業(yè)提供一站式的全面質(zhì)量解決方案。
 

STT在工業(yè)品檢測、消費品檢測、貿(mào)易保障及生命科學四大領(lǐng)域，提供電子電器產(chǎn)品可靠性與失效分析，有害物質(zhì)檢測，材料可靠性與失效分析，運輸包裝檢測，汽車整車及其零部件檢測，EMC，環(huán)境安全檢測，產(chǎn)品認證與培訓(xùn)，半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域檢測分析等多項綜合檢測與認證服務(wù)。
 

作為綜合性、專業(yè)性、國際性的檢測驗證機構(gòu)，STT憑借先進的技術(shù)和卓越的服務(wù)理念，為廣大企業(yè)解決了眾多品質(zhì)難題，贏得了客戶和社會的信賴。STT賽特檢測正在擔綱引領(lǐng)中國第三方檢測行業(yè)跨越式發(fā)展的重任，也正在朝著成為最受人尊敬的檢測驗證機構(gòu)的愿景邁進。
 

賽特檢測提供的服務(wù)有 - 卡板檢測，棧板檢測，托盤檢測，可靠性檢測，包裝材料檢測，切片觀察，紙箱檢測，擁有CNAS，CMA，出具國家認可的檢測報告，華南最佳第三方檢測機構(gòu)，深圳權(quán)威檢測機構(gòu)。
 

具體檢測項目有 - 防塵防水測試，導(dǎo)熱測試，離子污染度測試，耐破測試，邊壓測試，抗壓測試，振動測試，跌落測試，高低溫測試，機械沖擊測試，金屬材料拉力測試，卡板動態(tài)載荷試驗，靜態(tài)載荷試驗，堆碼試驗，剪切試驗，角跌落試驗，墊壞沖擊試驗，底鋪板撓度試驗，含水率，膠合強度，緩沖材料拉伸性能，膠帶測試，初粘性測試，持粘性測試，金相分析，材料分析，飲用水檢測，螺絲扭力測試，鹽霧測試。