低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱（室），然后將箱（室）內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。

概述

低氣壓試驗(yàn)是以往傳統(tǒng)電力系統(tǒng)二次設(shè)備型式檢驗(yàn)中容易被忽視的環(huán)節(jié)之一，而其目的在于用來(lái)確定被試設(shè)備在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。在數(shù)字化變電站建設(shè)全面展開(kāi)的今天，不少智能變電站選址在高原地帶，高海拔對(duì)各類(lèi)裝置帶來(lái)的“高原反應(yīng)”引起大家對(duì)低氣壓試驗(yàn)的重視。

對(duì)于低氣壓試驗(yàn)，通常有低溫低氣壓和高溫低氣壓兩種方式，在海拔3000m(70kPa)的地帶主要出現(xiàn)的是低溫環(huán)境，故采用低溫低氣壓試驗(yàn)考察設(shè)備對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)能力。

按照《GB/T 2423.24-2008》中溫度、氣壓和持續(xù)時(shí)間的優(yōu)選組合規(guī)定，選擇一40℃，70kPa，持續(xù)2h的方案。被試設(shè)備不包裝、不通電置于低氣壓試驗(yàn)箱，箱體以不超過(guò)1℃/min的速率降至一40℃并達(dá)到穩(wěn)定，再以不超過(guò)10kPa/min的速率將試驗(yàn)箱內(nèi)壓力降至70kPa。溫度和氣壓均達(dá)到穩(wěn)定后將被試設(shè)備通電，并檢測(cè)相關(guān)功能性能。試驗(yàn)后切斷設(shè)備電源，將試驗(yàn)箱氣壓以不超過(guò)lOkPa/min的速率恢復(fù)至正常大氣壓，再以不超過(guò)1℃/min的速率將試驗(yàn)箱溫度恢復(fù)至常溫。開(kāi)箱后檢查被試設(shè)備外觀及電氣、機(jī)械性能。

試驗(yàn)

1. 設(shè)備要求

氣壓試驗(yàn)箱(室)應(yīng)具有足夠的空間以容納試驗(yàn)樣品，并能進(jìn)行氣壓和溫度控制，能以不超過(guò)15kPa/min的速率將氣壓降至目標(biāo)壓力值，在預(yù)定的時(shí)間內(nèi)保持氣壓。

1. 試驗(yàn)方法

將試樣置于氣壓試驗(yàn)箱內(nèi)，以不超過(guò)15kPa/min的速率將氣壓降至65kPa(±5%)，按預(yù)定時(shí)間、溫度持續(xù)保壓，達(dá)到規(guī)定的時(shí)間后，再以不超過(guò)15kPa/min的增壓速率充入符合試驗(yàn)室溫度的干燥空氣至恢復(fù)到初始狀態(tài)。按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，檢查包裝及內(nèi)裝物的損壞情況，并分析試驗(yàn)結(jié)果。

1. 試驗(yàn)條件

試驗(yàn)條件主要包括低氣壓值、低氣壓試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間、試驗(yàn)艙內(nèi)的溫度和重復(fù)試驗(yàn)的包裝件數(shù)量等方面。

當(dāng)空運(yùn)時(shí)，如果采用的是增壓倉(cāng)飛機(jī)，或者采用非增壓倉(cāng)但飛機(jī)飛行高度不超過(guò)3500m，在進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)時(shí)氣壓值可采用65kPa。

當(dāng)非增壓倉(cāng)飛機(jī)的飛行高度超過(guò)3500m時(shí)，運(yùn)輸包裝件低氣壓試驗(yàn)的氣壓值及溫度參數(shù)可按圖選取。

試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間可在2、4、8、16小時(shí)內(nèi)選取。

低氣壓所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有：

GB2421-1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》

GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M低氣壓試驗(yàn)方法

GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓（高度）試驗(yàn)