SEMI S6-半導體制造設備的通風系統的 EHS 指南

隨著能量效率的提高，以及排氣通風設施的物理限制變得更加明顯，半導體設備的排氣通風的優化變得越來越重要。設備的排氣通風設計不合理，可能會造成操作人員的傷亡，引起設備乃至整個工廠的燒毀。

所以半導體制造設備供應商應提供有效的排氣通風設計，以保護人員，財產和環境免受風險。

SEMI S6的測試方法是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法，對含 HPM 或易燃易爆氣體的半導體裝備,考量通風效率。通過示蹤氣體的濃度來判斷罩殼內潛在有毒氣體或蒸汽不會導致其散布到罩殼外部; 通過測試排氣通風系統在罩殼內提供稀釋空氣的能力，使泄漏處的易燃氣體的濃度低于其LFL的25％ 。

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