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對應法規：GB/T 2423
CNAS認可項目：是

對外開展的檢測功能：環境可靠度檢測 ? 低溫測試 ? 高/低溫測試 ? 高溫測試 ? 溫濕度循環測試機械可靠性檢測： ? 振動測試 ? 機械沖擊測試 ? 跌落測試 ? 溫度濕度振動三綜合測試包材檢測： ? 包裝抗壓測試 ? 包裝持壓測試 ? 紙板破裂測試 HALT檢測： ? 高加速壽命試驗 ? 高加速應力篩選 ? 高加速應力稽核元素成份分析： ? RoHS管控物質檢測 ? 八大重金屬含量 ? 鄰苯二甲酸酯(Phthalates)含量 ? 多氯聯苯(PCB)含量精密量測： ? 幾何尺寸量測幾何公差量測表面粗糙度量測表面輪廓掃描噪音檢測： ? 聲功率級測試 ? 聲壓級測試 ? 音質測試與評估 ? 系統振動測試金屬材料檢測： ? 金屬顯微組織 ? 金屬涂鍍層厚度檢測 ? 金屬化學成份檢測 ? 金屬機械性質(硬度類 ? 金屬機械性質(力學類) 塑料材料檢測： ? 塑料機械性能檢測 ? 塑料物理性能檢測 ? 塑料熱電學性能 ? 制程評估電子產品制程及失效分析： ? 掃描電鏡測試(SEM+EDS) ? 超聲波掃描(C-SAM) ? 芯片開封 ? 傅立葉紅外光譜分析制程檢測設備開發： ? 工控設備開發 ? 數據采集設備開發 ? RFID產品參照標準及測試項目： GB/T2423.1-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗A:低溫試驗方法 GB/T2423.2-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗B:高溫試驗方法 GB/T2423.3-2006電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 GB/T2423.4-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗Db:交變濕熱試驗方法 GB/T2423.5-1995電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導則:沖擊 GB/T2423.6-1995電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導則:碰撞 GB/T2423.7-1995電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品) GB/T2423.8-1995電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落 GB/T2423.9-2001電工電子產品基本環境試驗規程試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法 GB/T2423.10-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc和導則:振動(正弦) GB/T2423.11-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨機振動—一般要求 GB/T2423.12-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—高再現性 GB/T2423.13-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—中再現性 GB/T2423.14-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—低再現性 GB/T2423.15-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導則:穩態加速度 GB/T2423.16-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導則:長霉 GB/T2423.17-2008電工電子產品基本環境試驗規程第2部分:試驗方法試驗Ka;鹽霧試驗方法 GB/T2423.18-2000電工電子產品環境試驗第2部分:試驗試驗Kb:鹽務,交變(氯化鈉溶液) GB/T2423.19-1981電工電子產品基本環境試驗規程試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 GB/T2423.20-1981電工電子產品基本環境試驗規程試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法 GB/T2423.21-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗M:低氣壓試驗方法 GB/T2423.22-2002電工電子產品基本環境試驗規程試驗N:溫度變化試驗方法 GB/T2423.23-1995電工電子產品環境試驗試驗Q:密封 GB/T2423.24-1995電工電子產品環境試驗第2部分:試驗試驗Sa:模擬地面上的太陽輔射 GB/T2423.25-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T2423.26-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T2423.27-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗 GB/T2423.28-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗T:錫焊試驗方法 GB/T2423.29-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強度 GB/T2423.30-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬 GB/T2423.31-1985電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法 GB/T2423.32-2008電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法 GB/T2423.33-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 GB/T2423.34-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環試驗方法 GB/T2423.35-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T2423.36-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗ZBFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T2423.37-2006電工電子產品基本環境試驗規程試驗L:砂塵試驗方法 GB/T2423.38-2005電工電子產品基本環境試驗規程試驗R:水試驗方法 GB/T2423.39-2008電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ee:彈跳試驗方法 GB/T2423.40-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 GB/T2423.41-1994電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法 GB/T2423.42-1995電工電子產品環境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T2423.43-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法元件\設備和其它產品在沖擊 (Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩態加速度（Ga）等動力學試驗中的安裝要求和導則 GB/T2423.44-1995電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Eg：撞擊彈簧錘 GB/T2423.45-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM：氣候順序 GB/T2423.46-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef：撞擊擺錘 GB/T2423.47-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg：聲振 GB/T2423.48-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff：振動---時間歷程法 GB/T2423.49-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe：振動---正弦拍頻法 GB/T2423.50-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy：恒定濕熱主要用元件的加速試驗 GB/T2423.51-2000電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗 GB/T2423.52-2003電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗77：結構強度與撞擊 GB/T2423.53-2005電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗xb：由手摩擦造成標記和印刷文字的磨損 GB/T2423.54-2005電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Xc：流體污染 GB/T2423.55-2006電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗eh：錘擊試驗 GB/T2423.56-2006電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fh：寬帶隨機動動（數字控制）和導則 GB/T2423.57-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ei：沖擊-沖擊響應譜合成 GB/T2423.58-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Fi：振動-混合模式 GB/T2423.59-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Z-Abmh：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（隨機）綜合 GB/T2423.60-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗U：引出端及整體安裝件強度 GB/T2423.101-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗：傾斜和搖擺 GB/T2423.102-2008電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（正弦）綜合

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