單晶硅片厚度測試儀適用于塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

單晶硅片厚度測試儀特　　征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印
顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計偏差
標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
標準量塊標定
微型打印機
RS232接口
網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸
單晶硅片厚度測試儀技術(shù)指標
測量范圍：0～2mm（常規(guī)）
　　　　　0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量速度：10次/min（可調(diào)）
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm²（薄膜）；200mm²（紙張）
　　　　　注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
電　　源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈　　重：33kg
單晶硅片厚度測試儀標　　準
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
單晶硅片厚度測試儀配　　置 
單晶硅片厚度測試儀標準配置：主機、微型打印機、標準量塊一件
選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼