深圳市華儀科技發展有限公司

HY-R5860 BGA返修站

技術參數及特點：總功率：5200W 上部加熱：800W 下部加熱：1200W 底部紅外預熱：3000W 電流：AC220V 50/60HZ 外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm 最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm 最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm 描述： 1．該機采用觸摸屏人機界面，PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。 2． 7段溫度控制，分別可以設定預熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫、冷卻，更好地保證焊接效果。 3．可儲存1-100組溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。 4．上下共三個溫區獨立加熱，第一溫區，第二溫區可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區使PCB板全面預熱，以達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。 5．選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。 6． BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。 7．采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 8． PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。 9．對于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。 10．熱風咀可360度任意旋轉，易于更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做。

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丁先生