深圳市華儀科技發(fā)展有限公司

HY-R600 BGA 返修站

規(guī)格及技術(shù)參數(shù)： 1．總功率：4200W 2．上部加熱功率：1200 KW 3．底部加熱功率：3000W 4．電源：220V AC 50Hz±3 5．外形尺寸 : 620×620×640mm 6．溫度控制： K型熱電偶 7．定位方式： V型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸400×450mm 8．機(jī) 器重量： 65kg 特點(diǎn)： 1. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過(guò)程。 2. 上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可同時(shí)設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制，能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。 3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的準(zhǔn)確檢測(cè)。 4. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過(guò)程中，不會(huì)變形。 5. 該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。 6. 拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有超溫保護(hù)功能。 7．對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無(wú)鉛焊接等都可以輕松處理。 8. 外形結(jié)構(gòu)機(jī)電一體,安裝和操作都為方便.

深圳市華儀科技發(fā)展有限公司

丁先生