檢測認證人脈交流通訊錄
紫宸供 深圳錫球激光焊接機 精密激光焊錫機器人直銷
設備簡介
1. 半導體激光焊接系統；
采用紅外半導體激光模塊，激光功率可選；溫度精度為2度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 進口送焊錫機構：
高精度的日本進口送錫機構，可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm， 傳送精度0.1mm；通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
桌面式VG400產品特性
- 桌面式，移動方便
-
高精密點錫控制，一致性好
-
專用的焊接軟件，操作簡單，功能強大
- 視覺定位，運動精度高
-
可擴展性強，超高性價比
桌面式VG400產品技術參數
型號
VG400
VG400D
VG400-
激光功率
30-200W可選
激光波長
915nm
制冷方式
全風冷/水冷
點錫精度
體積±10%①
運動控制
PC+運動控制卡
定位方式
CCD定位
重復精度
±0.02mm
工位數量
1
2
◎
點錫測高
-
-
◎
紅外溫控
◎
◎
◎
焊接范圍
300*300mm（單個工位）
訂制
焊接效率
約130pcs/H②
焊接可視
焊接同軸監(jiān)控
電源
AC220V 50Hz
溫濕度
22-30°C 20-70%(No condensing)
重量
約60Kg
約70Kg
/
外形尺寸
約700(L)*600(W)*700(H)mm（訂制除外）
注：①：一般點錫的量都非常少，重量以mg為單位；
②：以10G產品FPC與PCB點錫焊接為例，不同產品有所差異。
符號定義： — 代表無此功能，●代表具備此功能，◎代表可選配。
