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2D錫膏測厚儀

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品　　牌：

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出廠價(jià)：
0

主要規(guī)格：
SH-110-II

用　　途：
測量錫膏厚度

精密型厚度測試儀一、技術(shù)參數(shù) 測量原理：非接觸式，激光線測量精度：±0.002mm 重復(fù)測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手移動(dòng)平臺尺寸：320mmX320mm 移動(dòng)平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線：可低至5µm高精度激光束電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量) 照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理 SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置： SH—110Ⅱ主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī) 軟件驅(qū)動(dòng)U盤驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。

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張朦

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