• 為什么要用錫膏厚度測試儀

電子元件趨于小型化,對印刷錫膏的要求越來越高。錫膏厚度測試儀已經成為完善SMT加工工藝，提高產品質量必不可少的設備。

Cyber MVL非接觸式激光測厚儀由專用的激光器發(fā)射出極細的線型光束,以一定的傾斜角投射到待測量目標上,由于待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)續(xù)斷落差,根據(jù)三角函數(shù)關系,觀測到的落差由分析軟件自動計算出待測目標與周圍基板存在的高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量

1. 2D 錫膏厚度測試儀只是量測錫膏上的某一條線的高度，來代表整 個焊盤的錫膏厚度
2. 3D測試儀能通過自動平臺的移動及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù)。這樣我們可以通過成百上千條線而不是一條線來判斷 錫膏的印刷品質

• Cyber-MVL501功能及特點

1. 測量錫膏,銅鉑,紅膠,化纖等覆蓋物的厚度,防止因印刷產生的制造不良
2. 非接觸式,非破壞性測量錫膏面積,體積,高度。
3. 精密可靠的硬件系統(tǒng),可靠的測試精度,更長壽命
4. 強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件
5. 快速測量,可視化軟件界面,操作簡便
6. 影像捕捉,處理系統(tǒng)更快,更精確
7. 具有SPC、CPK、CP統(tǒng)計,分析,報表輸出功能。

 

• 友好的操作界面,多種量測方法

1. 手動測量,自動測量
2. 多種圖像處理方法, 量測更方便
3. 3D 測試儀的輸出結果:
   　　-平均高度
   　　-最高點高度
   　　-最低點高度
   　　-體積
   　　-印刷面積

• 3D顯示效果

• 功能強大的分析軟件
  制程能力分析,提供SMT線上品質控管
  X-bar R-bar分析圖表,CP,CPK,CR,PPM等

• 規(guī)格參數(shù)

• 標準配置

 

標準MVL501  3D檢測系統(tǒng),包括以下部分

 

1. 激光發(fā)生系統(tǒng)
2. 光學檢測系統(tǒng)
3. 電腦控制系統(tǒng)
4. 自動平臺系統(tǒng)
5. 系統(tǒng)備分光盤
6. 軟件狗
7. 說明書