一、產品簡介：

　　ZB-5700A/B該產品系中溫固化型環氧樹脂封裝材料，此產品透明度好、操作工藝簡單、抗紫外線性能優等。主要使用于數碼管、平面管、點陣模塊等發光元器件的絕緣封裝。

　　二、使用工藝：

　　1、使用前先將A料放入80℃±10℃的烘箱中預烘，預烘時間一般在兩小時以上，如果預烘時間不夠A料的粘度偏高對攪拌有一定的影響，可能造成攪拌不均勻導致產品發脆、變色、脫泡困難的現象。

　　2、然后將預烘好的A料按照配比進行配料，將配好的A/B料充分攪拌均勻進行灌封。

　　3、把灌封好數碼管放入真空干燥箱進行真空脫泡，真空干燥箱中的溫度保持在45~60℃之間，冬季取上限溫度，夏季取下限溫度。脫泡時間根據數碼管的大小而定，預算時間范圍在20~40分鐘左右。

　　三、常規性能：

　　測試項目測試方法/條件ZB-5700AZB-5700B

　　外觀目測淡紫色透明液體無色透明液體

　　粘度40℃/mpa.s750~90035~50

　　密度25℃～40℃/g/cm31~1.21~1.2

　　保存期限室溫通風6個月6個月

　　四、使用配比和固化條件：

　　項目單位或條件ZB-5700A/B

　　混合比例重量比100：100±2%

　　可使用時間40℃，35g，hrs>2

　　固化條件

　　℃, hrs76℃/3+80℃/3根據產品大小而定，小產品可直接80℃5～6小時固化。

　　五、產品固化后特性：

　　項目單位或條件ZB-5700A/B

　　硬度shore-D>85

　　絕緣強度25℃,kv/mm>25

　　吸水性25℃/24h, %＜0.1

　　TG值℃,>100