檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù) 本設(shè)備可以Z大放置650×750mm的pcb板陣列，只要將帶有多個(gè)樣條的陣列板固定到底部即可；通過(guò)cad圖導(dǎo)入，設(shè)置參數(shù)，進(jìn)行簡(jiǎn)單編程就可以完成軌跡導(dǎo)入動(dòng)作； 不需要依次測(cè)試每個(gè)樣條坐標(biāo)進(jìn)行人工編程；對(duì)操作者的要求不高，只要懂電腦操作即可； 一次可以測(cè)試多塊樣條，尤其是對(duì)同類(lèi)產(chǎn)品測(cè)試頻率極高，從而大大提高檢測(cè)效率； 測(cè)試目的： HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法，目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹 應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂，從而檢測(cè)出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。 技術(shù)參數(shù) 一、High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI HDI板是指通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱(chēng)鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤(pán)大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來(lái)，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。
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