在天氣炎熱的條件下，電子元器件間接或直接會由于有缺憾的絕緣材料吸附水蒸氣和水膜，以及由于金屬和絕緣材料表面變濕引起而出現退化現象。同時，在潮濕、溫度和電的環境影響下，會引起電化學反應和金屬腐蝕，導致電子設備的絕緣電阻下降、漏電增加，嚴重時出現飛狐、擊穿的電路損壞等現象。

濕熱試驗一方面可以模擬實際使用中的濕熱環境對產品的可以加速元件和材料在典型的高溫高濕條件下的耐潮濕劣化影響的能力。

1、恒定濕熱與交變濕熱的對比

1.1試驗目的及適用范圍：

恒定濕熱：確定電工電子產品在高濕度條件下使用、貯存和運輸的適應性。 交變濕熱：確定電工電子產品在高濕度與溫度循環變化組合的情況下使用、運輸和貯存的適應性。

1.2作用機理

恒定濕熱：高溫高濕作用在樣品上，可以構成水汽吸附、吸收和擴散等作用。很多材料在吸潮后膨脹，性能變壞，引起物質強度降低及其他主要機械性能的變化，吸附了水汽 電性能下降。 交變濕熱：在高濕條件下，利用溫度循環引起的凝露和干燥的交替過程，使進入樣品內部的水汽產生“呼吸” 作用，從而使腐蝕過程加速。

1.3常用標準 恒定濕熱：Gb/T 2423.3. GJb 360B、IEC 60068-2-78 交變濕熱：Gb/T 2423. 4、GJb 360B. GJb 548B、GJb150. 9A、IEC 60068-2 -30

交變濕熱試驗，主要對產品進行高低溫試驗，濕熱試驗。是新產品研制、樣機試驗、產品合格鑒定試驗全過程必不可少的重要試驗手段。

IEC60068-2-30：2005確定組件，設備或其他物品在高濕度條件下的使用，運輸和儲存的適用性-結合循環溫度變化，并且通常在樣品表面產生冷凝。如果試樣在運輸或儲存在包裝中時用于驗證試樣的性能，則通常在試驗條件適用時安裝試樣。對于小的，低質量的樣品，使用該程序可能難以在樣品的表面上產生冷凝;用戶應考慮使用替代程序，例如IEC60068-2-38中給出的程序。與上一版相關的主要變化如下：

　　-編輯修改，

　　-增加了規范性參考文獻，-增加了溫度耐受性指南，延長了恢復期。

　　交變濕熱試驗IEC60068-2-30標準條件：

　　工作空間內應裝有監控溫、濕度條件的傳感器。

　　工作空間內的溫度應能按第5章和圖2的說明，在25士3C與選定的高溫之間循環變化;溫度變化速率和溫度容差應滿足要求。

　　工作空間內的相對濕度應能滿足要求。

　　工作空間內的溫度和濕度應均勻，并盡可能與溫濕度傳感器處的條件一致。

　　試驗設備加熱元件的輻射熱不應直接作用于受試試驗樣品上。

　　使用直接與水接觸產生濕度的加濕法時，在試驗中水的電阻率應保持不低于500Ω·m。

　　凝結水應不斷排出工作室外，未經純化處理不得再次使用。

　　試驗箱(室)內壁和頂部的凝結水不應滴落到試驗樣品上。

　　試驗樣品的性能及電氣負載不應明顯地影響工作空間內的溫、濕度條件。

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