紅墨水測(cè)試

紅墨水測(cè)試——檢驗(yàn)電子零件的表面貼著技術(shù)(ST)有無(wú)空焊或是斷裂(crack)的一種技術(shù)。這是一種懷性的實(shí)驗(yàn)，通常被運(yùn)用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(shù)(ST)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因?yàn)槭切詫?shí)驗(yàn)，一般僅運(yùn)用在已經(jīng)無(wú)法經(jīng)由其它非性方法檢查出問(wèn)題的電路板上面，而且?guī)缀醵贾贿\(yùn)用在分析

BGA(Ball Grid Array) 封裝的 IC，通常是為了可以更了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，以作為后續(xù)生產(chǎn)的質(zhì)量改善參考，或是為了厘清責(zé)任時(shí)使用。

其方法是利用適當(dāng)黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊習(xí)性不良的 BGA IC 底下，要先確認(rèn)紅藥水已經(jīng)完全進(jìn)入到 BGA IC 底下，等一段時(shí)間或烘烤待紅藥水干了以后，用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起，也有用膠黏住 BGA IC 然后用拉拔機(jī)器把 IC 硬取下來(lái)的。要注意：加熱溫度不可操過(guò)焊錫重新熔融的溫度。

其原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性，可以滲透到所有的縫隙來(lái)判斷焊接是否完好。一般的 BGA IC，其焊球的兩端應(yīng)該要個(gè)別連接到電路板及BGA IC本體，如果在原本應(yīng)該是焊接的球形地方出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個(gè)地方有空隙，也就是有焊接斷裂，再由焊接斷裂的粗糙表面來(lái)判斷是原本的焊接不良，或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂。