深圳市日椿科技有限公司

新加坡2D錫膏測厚儀

一、技術參數測量原理非接觸式，激光線測量精度±0.002mm 重復測量精度±0.004mm 基座尺寸324mmX320mm 移動平臺電磁鎖閉平臺，附微調把手移動平臺尺寸:320mmX320mm 移動平臺行程:230mmX200mm 影像系統高清彩色CCD攝像頭光學放大倍率－110X(5檔可調)照明系統高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)測量光線可低至5μm高精度激光束電源95-265VAC,50-60Hz系統尺寸372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)系統重量約30Kg(不含電腦重量)測量軟件RC2000/RC2000(Windows2000/XP)中文簡體版，英文版本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規則形狀等所有幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統計、分析、報表輸出三、基本配置： Rh—110Ⅱ主機主機控制盒電腦主機CY WIN2003 ″液晶顯示器厚度校正規網格長度校正規軟件驅動U盤驅動程序光盤備份

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王坤