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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 2D錫膏厚度測試儀 型號：CPS-SPI2 SME CPS-SPI2是一臺在大量生產(chǎn)前或檢查測試中監(jiān)控和改善錫膏印刷品質(zhì)的高精度人工檢測系統(tǒng);由激光發(fā)生裝置和圖像系統(tǒng),測量平臺以及電腦組成。測量時,PCB放置于測量平臺上,手動移動PCB到測量位置,調(diào)整激光焦距,根據(jù)軟件程序直接測量錫膏的厚度,長度,體積面積等值;同時生成品管分析統(tǒng)計圖標(biāo)。應(yīng)用于：錫膏印刷制程品中錫膏厚度,面積,體積等尺寸數(shù)據(jù)測量及統(tǒng)計分析。 特點: 高精度2D鐳射非接觸式量測系統(tǒng),測量精度±0.002mm。 手動量測錫膏厚度,即時反饋測量結(jié)果。 手動測量長，寬，直徑及任意點之間的間距。 自動計算平均厚度,面積和體積。 根據(jù)基板厚度不同調(diào)整焦距。 小于±0.004mm的重復(fù)測量精度。 可同時監(jiān)控多條SMT生產(chǎn)線。 每個產(chǎn)品都有單獨文件按記錄,存檔及打印輸出。 提供自動生成的Excel檔案的X，R管制圖，SPC統(tǒng)計分析圖表，自動計算CPK等值。 Windows圖形使用界面,中英文系統(tǒng)，操作簡單，易學(xué)易會。 規(guī)格： 機(jī)器尺寸 460(W)x435(D)x585(H) mm 檢測平臺尺寸 320x250 mm 激光裝置 進(jìn)口微焦距激光發(fā)生器 成像鏡頭 彩色CCD圖像鏡頭 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度 ±0.004mm 檢查可視范圍 3.6x3mm 放大倍數(shù) 60倍 最大測量高度 35 mm 對焦方式 手動 電源 AC220V,50/60HZ,30W 電腦配置 Compaq電腦，Windows XP系統(tǒng)，14’’LCD顯示器 重量 25KG
推薦產(chǎn)品
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