檢測認證人脈交流通訊錄
- 牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。 CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦 流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多 功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及 孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。 CMI 760配置包括： --CMI 760主機 --SRP-4探頭 --SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） --NIST認證的校驗用標準片 選配配件： --ETP探頭 --TRP探頭 --SRG軟件 SRP-4面銅探頭測試技術參數： --銅厚測量范圍： --化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) --電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) --線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) --準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 --精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % --分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術參數： --可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) --測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 --準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探頭測試技術參數： --最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) --孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） --最大可測試板厚：175mil （4445 μm） --最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) --準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) --精確度：不建議對同一孔進行多次測試 --分辨率：0.01 mil(0.1 μm) -------------------------------------------------------------------------------------------------------- --顯示 6位LCD數顯 --測量單位 um-mils可選 --統計數據 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min --接口 232串口,打印并口 --電源 AC220 --儀器尺寸 290x270x140mm --儀器重量 2.79kg
