環氧樹脂-低溫潛伏型-物競化工

QNP1型低溫潛伏型環氧樹脂固化劑，是一種端叔胺基超支化聚合物為主要成分的固化劑。該固化劑不僅具有低溫活性（60℃可固化），而且具有良好的貯存穩定性（潛伏性），同時也是一種環氧樹脂的改性劑，改善環氧樹脂的韌性。QNP1型低溫潛伏型環氧樹脂固化劑也適用于復合材料用環氧樹脂基體的固化體系。QNP1型低溫潛伏型環氧樹脂固化劑可作為固化劑單獨使用，也可用作固化體系的促進劑。

適用領域
QNP1型低溫潛伏型環氧樹脂固化劑，可根據多種用途的不同要求制備成環氧膠用于：
集成電路、表面貼裝、微電子器件封裝、精密加工的自動化流水線生產等領域。
●三極管，智能卡PCB線路修補，薄膜開關； 
●芯片電容， 芯片電阻； 
●厚膜電路 ,芯片黏著； 
●用于集成電路 (IC) ，石英振諧器。
●環氧體系高性能復合材料
●鋼、鐵、鋁、鈦、ABS、PVC、聚碳酸酯、聚苯乙烯、陶瓷等同種或異種材料的粘接膠。

產品特點  
●優良的低溫活性，60℃以上可固化； 
●優良的貯存穩定性。
●可改善環氧樹脂的韌性； 
●低粘度液體，與環氧樹脂相容性好；
●工藝適應性強、可根據客戶要求定制個性化產品。

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