深圳市托普科設備有限公司

3D SPI錫膏厚度測厚儀

產品特點: ● 精準 ±1μ重復測量精度；細膩的細節檢測，輕松應對01005； Z軸自動對焦，自動補償板彎功能； ● 穩定整體式傳動，10年壽命設計。 ● 智能完全自動測量，自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；強大的SPC功能，真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表。 ● 快速的檢測，友善的軟件界面； ● 多種測量方式真正一鍵式測量；半自動測量方式；手動測量方式。 ● 掃描間距可調； ● PCB全板掃描，縮略圖導航； ● SPC分析功能，自動生成報表。產品特點： 1、快速編程友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航， 2、完全自動測量自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積 3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結果 4、Mark點位置補償功能可以在7mm的范圍內通過Mark匹配自動校正Offset 5、130萬象素的彩色數字相機超大的視場，可以測量最大的焊盤，獲取更多的PCB板特征 6、掃描間距以及放大倍數可調方便用戶根據自身情況，選擇合適的測量參數 7、強大的SPC功能真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表 8、高精密的掃描裝置保證高精度量測

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