CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。

　　主要特點：

　　牛津儀器最新推出的CMI165，是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。-可測試高溫的PCB銅箔-顯示單位可為mils，μm或oz-可用于銅箔的來料檢驗-可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試-可用于電鍍銅后的面銅厚度測試-配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭-可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

　　性能：

　　利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。數據顯示單位可選擇mils、¦Ìm或oz儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2¦Ìm (8 mils)厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils電鍍銅：(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils儀器再現性：0.08¦Ìm at 20¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils) SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用(備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工期)

　　探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位硬件特征：

　　測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件儀器為工廠預校準客戶可根據不同應用靈活設置儀器用戶可選擇固定或連續測量模式儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)儀器使用普通AA電池供電SRP-T1：CMI165專用可更換探針牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

　　SRP-4：可更換探針(專利號：7,148,712) CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業分析部研發的具有世界領先水平的探頭，它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅固耐用，同時SRP-4探頭能適應微小的測試面積，實用十分方便。

　　·SRP-4探針可更換·探針如損壞，可現場及時更換，操作簡單，最大限度降低設備的停用時間·探針可更換的特點降低了更換整個探頭的成本一站式服務：我們全面的產品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案！