產(chǎn)品簡介:CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計，桌上型設(shè)計只需增加測試頭校正標(biāo)轉(zhuǎn)片即可使用，為PCB測量銅厚提供全方位的解決。

　　適用產(chǎn)業(yè):PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

　　CMI760線路板面/孔銅厚測量儀CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。-----------------------------------------------------------

　　CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。-----------------------------------------------------------CMI 760配置包括：CMI 760主機(jī)SRP-4探頭SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片-----------------------------------------------------------

　　選配配件：ETP探頭TRP探頭SRG軟件-----------------------------------------------------------

　　SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：銅厚測量范圍：化學(xué)銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)準(zhǔn)確度：±1% (±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm-----------------------------------------------------------ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：可測試最小孔直徑：35 mils (899μm)測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)精確度：1.2 mil(30μm)時，達(dá)到1.0%(實驗室情況下)分辨率：0.01 mils (0.1μm)-----------------------------------------------------------

　　TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù)：最小可測試孔直徑范圍：10–40 mils (254–1016μm)孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)最大可測試板厚：175mil(4445μm)最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)準(zhǔn)確度(對比金相檢測法)：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)±10%≥1mil(25μm)精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試-----------------------------------------------------------

　　分辨率：0.01 mil(0.1μm)顯示6位LCD數(shù)顯測量單位um-mils可選統(tǒng)計數(shù)據(jù)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值max、最小值min接口232串口,打印并口電源AC220儀器尺寸290x270x140mm儀器重量2.79kg