日本東京精密圓度測量儀R TOUCH

1.產品型號：RONDCOM TOUCH

2.技術規格:

2.1 測量范圍及速度：

  測量方式：手動（調心、調平）

最大測量直徑：φ150mm

  最大測量高度：160mm

    最大裝載直徑：φ240mm

左右移動范圍（X軸）：±80mm（手動）

    上下移動范圍（Z軸）：162mm

承載工件重量：15Kg

回轉工作臺直徑：φ148mm

回轉工作臺轉速：6/min

傳感器量程：±400μm

測量力：70mN

測針形狀：1.6mm鋼球

測針長度：17mm

2.2 測量精度：

    主軸回轉精度： 

    半徑方向：（0.04＋6H/10，000）μm (H：為工作臺上方高度mm)

軸向方式：（0.04＋6R/10，000）μm (R：回轉中心到測量點的距離mm)

2.3工作臺手動調心、調平范圍：

    調心：±2mm

    調平： ±1°º

2.4數據處理：平板電腦（10.1寸彩色LCD） WINDOWS 7 Professional USB2.0 * 2

2.5軟件：ACCTee

2.6連接方式：USB數據線

（詳見產品樣本.如上述資料與樣本有沖突，以樣本資料為準。）

3.性能及特點

3.1基座、立柱、橫臂等選用高強度材料，抗時效變形能力強。

3.2空氣軸承主軸。

3.3手動調心、調平工作臺。

3.4測頭具有限位裝置，可實現非全圓的測量。

3.5立柱移動結構（世界首創，目前專利申請中）

3.6 在測量有刻槽的工件時，可自動將測量結果中的刻槽刪除。

3.7 軟件（中文軟件）

在Windows界面下運行，帶有中文界面，并符合ISO最新標準。

分析功能：圓度、同心度、同軸度、平面度、垂直度、跳動（徑向、軸向）、全跳動、平行度等。

評價方式：最小區域圓法（MZC）、最小二乘圓法（LSC）、最大內接圓法（MIC）、最小外接圓法（MCC）。